主要內容：芯片承載著人類最先進的科技。如今中國已成為芯片設計強國，但在芯片制造上卻處處被卡，芯片制造究竟難在哪里？時至今日，芯片已形成一套非常成熟專精的制造流程，它并非簡單地一步到位，而是分為存在一定時間間隔和空間次序的多個階段。大體來說，芯片制造分為晶圓加工制造、前道工藝（芯片加工）及后道工藝（封裝測試）三大環節，我國主要集中切入晶圓加工制造、后道封裝測試兩個環節。晶圓加工制造是半導體產業最上游、最基礎的行業，又分為硅的初步純化、單晶硅的制造以及晶圓制造三個子產業。由于硅在地殼中占比達到 25.8%，儲量豐富且易于獲取，因此硅基半導體是產量最大、應用最廣的半導體材料。但并非所有硅都能做芯片，芯片制程工藝的尺度已達到納米級，任何細微的雜質都會影響芯片正常工作，因此芯片制造中使用的硅是純度達到 99.9999999%~99.999999999%（9~11 個 9）的高純多晶硅。
報告人職稱/職務及學術頭銜：副教授
時間：2025年6月13日10:10
地點：云綜教A-101
報告人簡介：博士，長沙理工大學材料學院副教授。長沙理工大學材料科學與工程學院高端裝備先進涂層技術湖南省重點實驗室專任教師，副教授。現主持湖南省教學改革一般項目1項，指導學生獲批國家級大學生創新項目1項、指導學生獲湖南省2025年“挑戰杯”全國大學生課外科技作品競賽三等獎、獲長沙理工大學2025年“挑戰杯”全國大學生課外學術科技作品競賽特等獎、獲長沙理工大學第二屆“智創杯”大賽BP專項賽三等獎、長沙理工大學大學生創新大賽銀獎。
主要從事鋰離子電池電極材料變形表征及先進功能涂層/薄膜材料結構設計、制備工藝、性能評價表征工作；作為核心骨干，攻關了XXX高超音速超遠程制導火箭彈熱端部件防護涂層技術，完成1項國防科技成果鑒定（排名第三）。主持完成湖南省教育廳和科技廳、國家自然科學基金青年項目、湖南省自然科學基金青年項目和中國陸軍裝甲兵學院實驗室基金各1項，現主持在研中央軍委裝備發展部裝備預研重點實驗室基金1項、長沙市自然科學基金項目1項、橫向基金3項。獨立指導碩士研究生4名(已畢業3名)。
承辦單位：材料科學與工程學院 通識教育中心
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